近日，智汇芯联微电子有限公司（简称“智汇芯联微电子”）成功完成世界初次无源物联网芯片与移动基站通讯联调，此次通讯联调的成功标志着无源物联网芯片在RFID的基础上又增加了一个极其重要的产品和技能分支且具有愈加广大的应用领域，千亿级无源物联网市场已经曙光显现。
此次通讯联调成功的世界首款无源物联网3.0芯片由智汇芯联微电子完全自主研制，该芯片完成了与蜂窝无源物联协议基站之间的数据通讯。
蜂窝无源物联是完成物联网千亿物联的关键技能，作为5G演进的要点研究课题，承载着蜂窝网络支撑海量节点衔接的关键任务。跟着无源物联网技能的深入研究，很多世界通讯巨头企业纷纷参与其中进行规范的开发，制定和验证。
本次联调基于智汇芯联微电子与世界通讯巨头合作提出的下一代蜂窝无源物联网通讯协议，选用智汇芯联微电子研制的无源物联网标签芯片---Pegasus系列，成功完成完成了无源物联网标签和蜂窝基站通讯的技能验证。Pegasus系列无源物联网标签芯片，其基于智汇芯联微电子独有的环境能量采集技能，自适应节能技能，高分辨率匹配校准等抢先的无源电路设计技能，以及具有高链路增益和强大纠错能力的上行编码方式，完成了无源物联网标签与蜂窝无源物联网基站间远距离信息交互零的突破。
智汇芯联微电子成立于2018年底，专注于无源物联网标签芯片的研制和销售，已经推出了多款UHFRFID超低功耗无源物联网芯片，产品功能接近世界同类产品，并已在很多客户端得到充沛验证。
