2018年8月8日，日本硅晶圆公司SUMCO（代码：3436）发布截止于6月30日的二季度财报。财报显示，公司综合净销售额为159.03亿日元（约合9.76亿人民币），同比增长28.3%，营业收入为411.92亿日元（约合25.29亿人民币），同比增长137.8%，普通收入为400.92亿日元（约合24.62亿人民币），同比增长191.9%，归属于母公司所有者的净利润为281.51亿日元（约合17.28亿人民币），同比增长192.2%。
比特币、物联网驱动需求旺盛
在半导体需求强劲的支撑下，半导体对所有直径的晶圆需求持续强劲。300mm晶圆片需求的主要驱动因素包括数据中心、数据流量的持续增长以及高端逻辑设备。由于比特币导致晶圆的使用增加，需求继续超过供应能力。200mm或以下的小直径晶圆因汽车、工业和物联网的需求而增加，导致供应持续紧张。
SUMCO在财报中称，公司将通过技术发展，以满足客户对尖端、独特产品的需求为目标，同时通过优化定价，努力提高盈利能力。与此同时，为回应客户在供求紧张的情况下增加产量的要求，以采取措施提高生产力，并已分阶段增加产能。
今年5月的法人说明会上，SUMCO曾预期硅晶圆价格在2018-2019年将持续上涨，硅晶圆的缺货也将持续到2021年。在12寸硅晶圆部分，SUMCO预计2018年价格较2017年继续上升约20%。据日经新闻此前报道，SUMCO在2017年曾计划投资436亿日元（约合26.77亿人民币）用于扩大硅晶圆的产能，应对硅晶圆市场的供需紧张。
三季度供需状况将继续紧张
财报显示，公司三季度营收预期为631.00亿日元（约合38.74亿人民币），综合净销售额预期245.00亿日元（约合15.04亿人民币）。
SUMCO财报预计，三季度在半导体需求强劲的推动下，硅晶圆供需状况将继续紧张。财报称，在这种市场环境下，集团将继续开发领先的技术，使其产品在竞争中脱颖而出。在供应/需求紧张的情况下，SUMCO会应增加产量的要求，除了提高生产力外，以优化价格水平为前提，分阶段增加设备容量，以满足客户的需要。
